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        機械行業采用電子束加工小孔的特點

        2019-05-14

        電子束加工是在真空條件下,利用聚焦后能量密度極高的電子束,以極高的速度沖擊到工件表面極小面積上,在極短的時間內,其能量大部分轉變為熱能,使被沖擊部分的工件材料達到幾千攝氏度以上的高溫,從而引起材料的局部氣化,被真空系統抽走。目前,已能加工直徑小于3um的孔,對微電子學領域里許多零件的打孔特別有利,是微小孔加工工藝中不可缺少的一種加工方法。
        電子束加工的特點
        ①從理論上講,電子束加工可以加工直徑小于1um的小孔。同時,電子束聚焦后的最細部分的長度是其斷面直徑的數十倍,所以適用于加工小深孔
        ②電子束的強度和位置極易由磁場和電場來控制,所以,易于進行程序控制,實現自動化高速打小孔③電子束打小孔時,作用力小,應力及變形很小,在脆性材料、韌性材料、導體及非導體上均可使用
        ④電子束打小孔是在高度真空中進行,幾乎完全避免了空氣中加工的氧化現象,特別適于在易氧化的材料及純度要求極高的半導體材料上打小孔
        ⑤電子束打小孔要求數萬伏特的加速電壓和抽高度真空的設備,設備較復雜,價格較貴,因此,在生產應用中有一定的局限性,

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        目前,主要應用在微電子工業領域。

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